現在許多手機屏破碎換屏的時候都會用到貼合機，但是貼合機又分為許多種，而許多人對硬對硬貼合機不是很了解，更不知道如何運用了，那究竟什么是硬對硬貼合機?下面為我們介紹。
硬對硬貼合機簡稱“貼合機”“總成貼合機”“oca貼合機”采用底部夾具放置產品，真空腔體內抽真空達到高負壓值空間，用軟硬材質膜頭下壓或許氣囊內充氣脹大貼合的方法，以OCA光學膠為主要貼合介質進行貼合。主要適用在電容式觸摸屏行業鋼化玻璃(COVER LENS)與功能片(SENSOR GALASS) 貼合工藝;電容式觸摸屏(CTP)與液晶模組(LCM)、OLED貼合工藝。
G+G是Glass to Glass的英文縮寫，便是目前在市場上電容屏、電阻屏、觸摸屏、液晶屏、平板電腦、手機屏等等在貼合的工藝中所要用到的一款貼合機。
硬對硬貼合機采用PLC操控體系，確保體系作業安穩可靠，操作簡略;五顏六色觸摸屏顯示輸入，中文菜單，所有參數設置閱讀簡練直觀;渠道加熱體系合作大功率真空泵，真空度高確保貼合質量及效率;采用轉盤作業方法，產品壓接的同時可對待壓接產品進行對位，提升作業效率;作業區凈化處理，防止塵埃原因發生不良;裝備光電傳感器，確保生產安全;CCD對位體系可根據客戶要去選用手動對位和主動對位，清晰捕捉對位點。
現在許多用貼合機來貼手機屏幕時候會出現氣泡，貼合時兩層之間關閉有較多氣體無法排出，貼合過程中兩板受力不平等原因，方位的偏差主要是因為機械結構的安穩性欠好、動作的差錯、調理機構的不方便等要素造成，規劃的關鍵是兼顧機構的安穩性、良好的調理性和運用的方便性，在真空環境下通過專用模具的準確定位，對貼合速度、壓入量和貼合溫度等要素的準確操控，確保產品在貼附后的精度及氣泡的削減。
硬對硬真空貼合機技能解決了Coverlens和ITOsensor貼附的難點，既確保了貼附的精度，又 杜絕了 “氣泡”的發生，規劃過程中對機械精度、電氣壓力操控和運用操作的方便性等問題做了分析，體現了機電一體化規劃的理念。